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做座中国半导体厂商扩大制造能力挑战三星台积电

发布时间:2021-10-12 00:41:03 阅读: 来源:旋涡泵厂家
做座中国半导体厂商扩大制造能力挑战三星台积电

中国半导体厂商扩大制造能力 挑战三星台积电

据台湾电子时报站报道,国内出现了三大半导体代工厂商,分别是中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司目前正在扩大芯片制造能力。

中国政府已经制定了发展半导体产业的宏伟目标,2016年,芯片国产率只有26。2%,到2025年,国产率将增加到到目前为止七成。这意味着国内的半导体制造能力也要同步增加。

在半导体制造方面,中国大陆的公司目前处于落后。据悉,台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂,目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂(芯片厂加工的晶圆直径为12英寸,晶圆面积越大,生产效率越高)。

据报道,由于在芯片制造技术方面暂时落后,中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场,1般电液伺服实验机的行程都不大这种芯片并不需要最先进的制造工艺。

台湾电子时报研究部表示,中国大陆三家芯片代工厂的产能提升,将主要取决于国内芯片市场。

在全球半导体代工市场,台湾地区的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业,台积电是苹果公司芯片最重要的代工厂,而且近些年在苹果订单中占到的比例越来越高,对三星电子形成了巨大压力。

在半导体的制造工艺中,作为线宽的“纳米”数成为最重要的衡量指标,线宽越小,单位面积整合的晶体管数量越多,处理性能越强大,电耗也就越低。台积电不久前宣布,将会建设全球领先家3纳米芯片制造厂,计划在2020年投产。

据悉,台积电和三星电子已经采用10纳米工艺生产芯片。

中国大陆的半导体工厂,目前已经具备多少纳米的制造工艺,尚不得而知。去年业内曾有消息称在排除上述缘由后,中芯国际将会在2019年,采用14纳米工艺生产芯片。

在中国周策略:坚定看好电解铝和新能源锂、钴、磁材内地半导体设计公司方面,去年底行业机构公布的统计数据显示,中国内地已经拥有近1400家芯片设计公司,去年的总收入将达到300亿美元。

在一些低端智能中,国产机厂商开始尝试使用内地设计公司的处理器。不过主流的处理器依然来自高通和联发科。

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